QA-16 - CQI 17 2ª edição Avaliação do Sistema de Solda e Fabricação de Montagem componentes eletrônicos

VISÃO DAS MUDANÇAS
• Folha de rosto
• Novo layout
• o número de pontos de avaliação na folha de rosto aumentou

ESTRUTURA
• Mais detalhes de “Outros requisitos”
• A seção 2 e 3 foi dividida em 2 capítulos em excel

Tabelas de processo
• As tabelas de processo foram revistas e o número foi reduzido.
• Tabelas de processo foram mescladas, canceladas e novas adicionadas
• Nova Diretriz de Parâmetros para cada Tabela de Processo adicionada

Questionário Principal
• Novo sistema de perguntas e requisitos
• Novo Sistema de Resultados de Auditoria
• Procedimento de avaliação e classificação para o questionário principal de auditoria e para cada tabela de processo

• Processo Tabela A
• Impressão de pasta de solda + inspeção SPI
• Tabela A-1 Parâmetros de processo

• Processo Tabela B
• Posicionamento do componente de montagem na superfície – Parâmetros de processo da tabela B-1 do SMT

• Tabela de processo C
• Forno de Refluxo + Tabela de Inspeção
• AOI/AXI Parâmetros de Processo C-1

• Tabela de Processo D
• Dispensação de Adesivos – Fixação de Componentes e Suporte Mecânico

• Tabela de Processo E
• Parâmetros de Processo da Tabela de Inspeção
• Visual E-1 por Onda/Seletiva + AXI/Manual

• Tabela de Processo F
• Mesa de Solda Robótica F-1 Solda
• Manual

• Tabela de processo G
• Solda a laser/feixe macio
• Tabela G-1 Parâmetros do processo

• Tabela de Processo H
• Solda por Indução

• Tabela de Processo I
• Inserção de ajuste de pressão
• Tabela I-1 Parâmetros de processo

• Tabela de Processo J
• Tabela de Controle de Limpeza/Contaminação J-1 Parâmetros de
• Processo

• Tabela de processo K
• Revestimento Conformado
• Tabela K-1 Parâmetros de processo

• Tabela de Processo L
• Separação PCA
• Tabela L-1 Parâmetros de processo

• Tabela de Processo M
• Teste no circuito

• Tabela de Processo N
• Teste Funcional

• Tabela de processo O
• Retrabalho, reparação, retoque